倒装COB模块vs 4in1 LED模块

LED显示模块的封装技术可以分为两种，一种是SMD (surface mount device)，另一种是COB (chip on board)。对于室内精细间距，全彩LED显示应用，主要的SMD产品是4in1 LED模块，而主要的COB产品是倒装芯片COB模块．两种产品的比较如下爱游戏ayxdota2

即生产成本。

与倒装COB模块相比，4in1 LED模块有更多的生产工作站，增加了生产成本。此外，该倒装COB模块使用传质方法在PCB上设置led;而4in1 LED模块则采用传统的单芯片传输方式，将LED一个一个地设置在PCB上。因此，生产能力的差异是10到100倍。成本倒装COB模块的优点可能有助于加速虚拟生产环境的构建和扩展。

倒装陶瓷基芯COB 60W COB LED带90°镜头

2显示性能。

Flip Chip COB模块采用传质方法，led被精确地放置在PCB板上，因此模块的平整度和精度都非常出色。之后，整套设备将被成型，形成一个统一和整齐的LED表面。4in1 LED模块采用单芯片传输方式;因此，以4个像素为单位(因为4个像素组合在一个包中)，LED表面可能会出现变色。

此外，倒装芯片COB模块的视角约为175°，比4in1 LED模块的160°视角宽，且倒装芯片COB模块上没有像素颗粒。另外，倒装芯片COB模块可以有效抑制moiré效果，大大提高了虚拟制作的视觉效果和拍摄灵活性。

3产品的可靠性。

所述倒装芯片COB模块的LED表面封装有整体环氧树脂模具，以避免氧化;4in1led模块的外露焊点容易受到水和氧的干扰。倒装芯片COB模块的整体可靠性要好得多。更适合视频行业，LED模组需要经常拆卸和组装。

Getian Flip Chip Technology Led Module 100w Cob Led with 120°镜头

综上所述，倒装COB模块在生产成本、显示性能、产品可靠性等方面都明显优于4in1 LED模块。宏块很高兴看到倒装芯片COB模块技术的不断发展，带动LED显示行业实现可持续增长，为买家提供高品质的产品，给观众带来卓越的视觉体验。爱游戏ayxdota2

倒装芯片的优势为高湾

Getian FCHB系列(High Bay倒装芯片)，超光通量20000+ lm，圆形芯片阵列设计，配备高硼硅镜头，

• 先进技术:超强集成紫铜基片+陶瓷倒装芯片封装。

• 无需金丝焊合，稳定性高;

• 更快的散热;低的热阻;

• 专利高压喷磷技术;

• 功率范围从60W到200W，光束角度可灵活调整为90度和120度。

Getian Flip Chip Technology Led Module 100w Cob Led广泛应用于工业高湾灯、泛光灯、气球灯和投影仪。

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